8月9日消息，美国当地时间周一，芯片巨头高通宣布将从美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

此前，高通与格芯达成了价值32亿美元的采购协议，后者为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接芯片。

格芯在新闻稿中表示，高通是格芯在2021年签署一项长期协议的首批客户之一，协议涵盖多个地理位置和技术。

格芯首席执行官托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)在一份声明中说，让高通成为其纽约州北部工厂的长期客户，再加上政府的资金扶持，将有助于扩大该公司在美国的制造业务。

美国参议院上个月通过了一项全面立法，以补贴国内半导体行业，为半导体生产提供约520亿美元的政府补贴，并为估计价值240亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。

高通高级副总裁兼首席供应链官和运营官Roawen Chen博士表示:“随着对5G、汽车和物联网应用的需求加速增长，一个强大的供应链对于确保这些领域的持续创新至关重要。我们与格芯的持续合作有助于扩大在下一代无线领域的创新，因为我们正在迈向万物智能互联的世界。”

考尔菲尔德表示:“格芯的全球制造足迹使我们能够与客户合作，满足他们的产能需求。我们与高通的合作在移动和物联网领域实现了跨越三大洲的差异化和创新，这一长期协议的扩展为高通提供了更多的美国制造能力，以建立更有弹性的供应链。”

格芯在半导体生态系统中占据着非常有趣的地位。多年来，该公司始终是AMD的主要供应商，为其生产工艺技术先进的半导体芯片。然而，2018年，该公司放弃了开发7纳米工艺的计划，以与三星和台积电竞争。这一决定最终让格芯损失了AMD相当多的业务，但却让它可以专注于更多样化的工艺技术，这些技术针对的是那些不需要尖端硅的领域，包括无线电通信、成像、光学、汽车、工业和物联网。

最新合作建立在格芯与高通长期合作的基础上。2021年，高通的子公司与其签订了一份长期合同，在格芯位于德国德累斯顿的工厂生产零部件。此后，双方将合作扩大，包括利用格芯在法国克洛尔晶圆厂的额外产能，以及在新加坡工厂生产用于中频段5G通信的8SW射频绝缘体硅技术。

与此同时，欧盟也放宽了对创新半导体工厂的融资规定，以提振其芯片行业，并减少对美国和亚洲供应商的依赖。英特尔和格芯已经宣布了在这两个大陆的扩张计划，以充分利用这些补贴。格芯已经与意法半导体合作，在法国投资57亿美元建设半导体工厂。

按收入计算，格芯是世界第三大代工企业，仅次于台积电和三星电子，但剔除三星为其韩国姊妹公司生产芯片的代工业务，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司持有多数股权，去年在纳斯达克首次公开募股(IPO)筹集了26亿美元资金。