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美众议院通过《芯片与科学法案》 下一步将交由美国总统签字

7月29日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,美国众议院通过了价值2800亿美元的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act),以补贴美国的半导体芯片生产。
      据悉,该法案在当地时间周二上午在参议院程序性投票环节中获得通过。参议院投票通过后,该法案被送交众议院投票。众议院投票通过后,该法案将被送交拜登总统签署,使其成为法律。
      该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴;为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元,用于技术开发;为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠;为商务部拨款100亿美元,用于创建20个区域技术中心。
      美国总统拜登表示,该法案将使汽车、家电和电脑更便宜,将降低日常商品的成本,将在全美创造高薪制造业工作岗位,并将刺激美国的半导体生产。
      外媒称,该法案有助于提高美国用于手机、电脑和其他电子设备和系统的芯片产量,从而提高美国半导体行业的竞争力。
      该法案的支持者认为,该法案可以缓解目前的芯片短缺问题。

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