7月22日消息，据国外媒体报道，三星电子的3nm制程工艺，在6月30日就已初步开始生产芯片，在业内率先采用这一制程工艺代工晶圆，所代工的首批芯片，也已在本月25日开始发货。

虽然三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，在业内率先量产，也已开始出货，但从半导体领域相关人士透露的情况来看，他们这一制程工艺的良品率，目前还有很大的提升空间。

韩国媒体援引一名专家透露的消息报道称，在采用3nm制程工艺代工时，三星电子当前的主要任务仍是提高良品率。

这名专家还表示，三星电子的3nm制程工艺达到盈利水平，良品率要提高到80%-90%，三星电子似乎需要花费很长时间才能达到这一水平。

三星电子虽是全球第二大晶圆代工商，但他们在全球晶圆代工市场的份额，连续多年远低于台积电，他们对3nm制程工艺也寄予了厚望，但如果良品率不乐观，可能就会影响到他们这一工艺的市场前景，能否借此缩小与台积电的差距也就存在变数。外媒在报道中也提到，有媒体认为三星电子不会给台积电带来威胁。